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五. 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密,并且要考虑字符印刷时不可上焊盘,陶瓷电路板厚度,至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离,元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上,好在现在贴片大部分由机器完整,因此设计时如果实在无法调整,可以考虑只印字符框,不印元件符号。
标记添加的内容常见有,供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期,客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意,留出并指定加放位置。
六.
PCB的表面涂(镀)层对设计的影响:
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
OSP 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
OSP工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘,OSP工序加工放在成形清洗以后完成,当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,压力陶瓷电路板,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1OZ以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
化学镀镍金(沉金)工艺:耐氧化性、可悍性好,镀层平整广泛用于SMT板,钻孔补偿按0.15mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,因为沉金工序设计在阻焊以后,蚀刻前需要使用蚀阻保护,蚀刻后需要退除蚀阻,因此线宽补偿比镀金板多,同时由于是在阻焊后沉金,大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金,相对于大面积铜皮的板,沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。
喷锡板(63锡/37铅)工艺:耐氧化性、可悍性相对,平整度较差,钻孔补偿按0.15mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,工序与沉金基本一致,目前为最常见的一种表面处理方式。
由于欧盟提出ROHS指令,拒绝使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚(PBDE)和多溴联苯(PBB)六种有害物质,表面处理推出了喷纯锡(锡铜<镍>)、喷纯锡(锡银铜)、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。






■ 特长
Features
●体积小、重量轻。 ·Miniature and light weight.
●适应再流焊与波峰焊。 ·Suit for reflow and
wave soldering.
●电性能稳定,可靠性高。 ·Stable electrical capability, high reliability.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost, suit
for automatic SMT
贴设备匹配。 equipment.
●高电压 ·High voltage.
■
应用领域 Application
相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。
Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger,洞头陶瓷电路板, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc

1、将点火器的接线都插接上时,先不要接电源线(交流点火器的充电端),或是预先就将磁电机的高压输出线头拔开。在确定点火器的地线与车上电路的地线连接良好后,再将高压帽从火花塞上拔出,插一备份的火花塞搭在车体上。最后是将摩托车上的直流电路(火线是接电瓶+极。)去连接点火器的充电端。
2、将点火器按上述连接好电路后,转动磁电机使触发传感器给点火器送去点火信号,看火花塞是不是打火。如果火花塞打火,这就是直流点火器。(交流点火器的充电端通常接受上百伏电压,陶瓷电路板加工,对电瓶的12V无动于衷。)如果暂时不打火,也要仔细认真地检查原因,或是用电表测量法确定点火器性质,不可轻易误判为交流点火器。
3、比较保险的办法是使用低压电源做对点火器做反复测试,多次确定不是使用低压电的直流点火器了,才可以判定为交流点火器。有条件的车友,可以使用小电流的高压电源,如果万一是直流点火器,也可以因电流小=电压降低而不伤害点火器。但小电流的高压,还是会对交流点火器实现充电的,在测试中要小心放电麻手。
4、对于特殊情况,例如电感高压包就不适合配套CDI点火器;有的是点火器与高压包合并的点火器,例如XH90四冲一体化点火器。还有的是自触发的二冲交流点火器,是使用磁电机高压电源的,正向充电蓄能/反向触发放电。



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